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發布時間:2018-06-12 17:03 浏覽次數: 次
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印:其作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生産線的最前端。
2、點膠:它是将膠水滴到PCB闆的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB闆上。所用設備為點膠機,位于SMT生産線的最前端或檢測設備的後面。
3、貼裝:其作用是将表面組裝元器件準确安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生産線中絲印機的後面。
4、固化:其作用是将貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生産線中貼片機的後面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生産線中貼片機的後面。
6、清洗:其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生産線合适的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB闆進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生産線中任意位置。
 

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